产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆耐温度冲击，可靠性高。 ◆芯片与引线间采用熔焊键合。 ◆低微分电阻，反向漏电流小，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj5-89 1n756a主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。