产品结构：硅外延扩散平面型，陶瓷扁平封装。 产品特点： ◆正向压降小； ◆反向恢复时间短； ◆体积小，外形特殊。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20111-2002 ◆国标ⅱ类“j” gb/t4589.1－2006 q/fr421-2014 zl015主要用途：广泛运用于各种仪器、设备线路中作整流用。