产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约1.2克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 ◆超快恢复。 质量等级及执行标准： ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj12-89 ◆国标ⅱ类“j” gb4589.1-89 gb/t12560-1999 q/fr58-90 bzk5b bzk5c bzk5d主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流、保护电路中作整流用。