产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 ◆高反压、快恢复。 质量等级及执行标准： ◆企军标gp、gt级 gjb33-85 q/fr20028-93 gb/t4589.1-2006 q/fr342-2011 2cz07主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。