产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 ◆高反压、快恢复。 质量等级及执行标准： ◆企军标gp、gt级 gjb33-85 q/fr20061-1996 ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj193-2009 ◆国标ⅱ类“j” gb4589.1-89 gb/t12560-1999 q/fr218-2007 主要用途：各种电器、电子仪器的高压、高频整流、保护电路中作整流用。