产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
◆快恢复。
质量等级及执行标准：
◆企军标gp、gt级
gjb33-85 q/fr20026-93
◆国军标jp、jt级
gjb33a-97 q/fr20184-2005
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj259-2011
◆国标ⅱ类“j”
gb/t4589.1-2006 gb/t12560-1999 q/fr296-2009
主要用途：各种电器、电子仪器的高频整流及保护电路中作整流用。