产品结构：硅扩散台面型，塑料封装或玻璃钝化封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。 ◆实体封装,可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准： ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj109-2007(玻钝) ◆国标ⅱ类“j” gb4936.1-85 q/fr103-92(塑封)q/fr25-87(玻钝) 主要用途：各种电器、电子仪器电路中整流用。