产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
质量等级及执行标准：
◆国军标gp、gt、gct级
gjb33-85 zzr-q/fr20071-1997(2cz103b（bz1b）～2cz103k（bz1k）)
◆lms“jct/k”级：
gjb33a-97 q/fr20188-2006
◆cast b cast c：
gjb33a-97 castps10/003-2006(bz1)
◆七专级“ga”
qzj840611a q/frqzj19-97
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj9-89
◆国标ⅱ类“j”
gb4936.1-85 q/fr25-87
主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。