产品结构：硅扩散台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆耐温度冲击。 ◆芯片与引线间采用熔焊键合，可靠性高。 质量等级及执行标准： ◆企军标gp、gt级 gjb33-85 q/fr20065-1996 2cw1017主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。