产品结构：硅外延平面型玻璃气密性封装。 特点： ◆do-35小型封装，单只重量约0.2克。 ◆轴向型结构。 ◆耐冲击、振动、密封性好。 质量等级及执行标准： ◆国标ⅱ类“j” gb/t4589.1-2006 q/f315-2010 1n4728a主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。