产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆耐温度冲击，可靠性高。 ◆低微分电阻，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj140-2007 ◆国标ⅱ类“j” gb4589.1-89 q/fr195-2007 1n4746a主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。