产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.5克。 ◆耐振动，耐温度冲击。 ◆可靠性高。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20251-2007 2cw1034主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。