产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.4克。 ◆耐冲击，可靠性高。 ◆芯片与引线间采用熔焊键合。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20082-1999 2cw1018主要用途：在电子线路中作稳压、箝位用。