产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小、重量轻、单只重量约0.15克。 ◆耐热、耐冲击、可靠性高。 ◆低微分电阻，稳压性能优越。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 按gjb33a-97 q/fr20180-2005 ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj180-2008 zl024主要用途：在各种电子设备中作稳压、箝位、整流用。