产品结构：硅扩散台面型塑料封装，单件重量约14克。 特点： ◆大电流，快恢复，多管芯阵列结构。 ◆芯片与电极之间采用熔焊键合。 ◆引出端材料为铜，表面镀镍或镀锡。 ◆底板绝缘。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20127-2002 zl016主要用途：在各种电子设备中作整流用。