产品结构：硅台面型塑料封装。
特点：
◆体积小、重量轻，单只约重0.4克
◆芯片与引出端为熔焊键合。
◆双向过压保护。
◆瞬时过载能力强。
质量等级及执行标准：
◆国标ⅱ类“j”
gb4589.1-89 gb12560-90 q/fr68-90
主要用途：在电子线路中作过压保护用。
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