产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。
特 点：◆低温度系数，瞬时过载能力强。
◆体积小，重量轻，单只重量约 0.5 克
◆耐振动，耐温度冲击。
◆芯片与引出端为熔焊键合。
质量等级及执行标准：
◆企军标 jp、jt、jct 级
gjb33a-97 q/fr20096-2001
◆国标ⅱ类“j”
gb/t4589.1-2006
gb/t12560-1999
q/fr303-2010
主要用途：用于精密稳压电源电路中。