产品结构：硅台面型玻璃钝化实体封装。
特 点：◆温度补偿型。
◆体积小、重量轻，单只重量约为 0.5 克。
◆耐冲击，耐振动，可靠性高。
质量等级及执行标准：
◆企军标 jt、jct 级（可靠性增长）
gjb33a-97 q/fr20122-2002（2cwd8v4a~e）
◆七专级“ga”
qzj840611a q/frqzj29-99
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj5-89
◆国标ⅱ类“j”
gb4936.1-85 q/fr29-87（2cwd11va～e、2cwd11v7a～e）
gb/t4589.1-2006 q/fr303-2010（2cwd8v4a～e、2cwd9v0a～e）
主要用途：用于精密稳压电源电路中2cwd8v4a 2cwd8v4b 2cwd8v4c 2cwd8v4d 2cwd8v4e 2cwd9v0a 2cwd9v0b 2cwd9v0c 2cwd9v0d 2cwd9v0e 2cwd11va 2cwd11vb 2cwd11vc 2cwd11vd 2cwd11ve 2cwd11v7a 2cwd11v7b 2cwd11v7c 2cwd11v7d