产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。 特点： ◆体积小，重量轻，单只重量约0.8克。 ◆实体封装，密封性好，可靠性高。 ◆耐温度冲击。 ◆高反压、快恢复。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20186-2006 ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj150-2008 ◆国标ⅱ类“j” gb/t4589.1-2006 gb/t12560-1999 q/fr347-2012 bym26e主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。