产品结构:硅扩散台面型,塑料封装或玻璃钝化 实体封装。 特点: ◆体积小,重量轻,单只重量约0.4克。 ◆实体封装,可靠性高。 ◆耐温度冲击。 质量等级及执行标准: ◆七专级“g” qzj840611 q/frqzj264-2012 ◆国标ⅱ类“j” gb/t4589.1-2006 gb/t12560-1999 q/fr272-2009(玻钝)q/fr327-2010(塑封) 主要用途:各种电器、电子仪器电路中作整流用。