产品结构：硅扩散台面型，玻塑封装。 特点： ◆高反压 ◆快恢复 ◆玻璃内封装、密封性好、可靠性高。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-97 q/fr20134-2003 主要用途：各种电器、电子仪器的高压、高频整流，保护电路中作整流用。