产品结构：器件管芯采用台面工艺，封装为陶瓷金属全密封结构，芯片与管座和内引线之间采用熔焊建合。 特点：引出端材料为无氧铜，引出端表面应为铅锡层。 质量等级及执行标准： ◆企军标jp、jt级 gjb33a-1997 q/fr30003-2008 主要用途：在电子线路中作整流、过压保护。