产品结构：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装。
特点：
◆体积小，重量轻，单只重量约1.5克。
◆实体封装，密封性好，可靠性高。
◆耐温度冲击。
质量等级及执行标准：
◆企军标jp、jt级
gjb33a-97 q/fr20199-2006
◆lms“jct/k”级
gjb33a-97 q/fr20336-2011
◆七专级“g”
qzj840611 q/frqzj186-2008
◆国标ⅱ类“j”
gb4589.1-89 gb/t12560-1999 q/fr209-2007
主要用途：各种电器、电子仪器电路中作整流用。