限幅二极管产品线十分丰富,不仅有密封陶瓷封装及采用塑料表面安装方式安装的封装器件（应用于接收器保护应用），还有已封装.并以可联接硅芯片方式提供的限幅二极管。如何选择限幅二极管封装？看国创总结！
限幅二极管可以多种封装和未封装晶粒方式提供。多数情况下，最优的二极管物理配置取决于终端应用的需求。
塑料表面安装技术封装
塑料表面安装技术(smt)封装较为廉价，并可兼容现代取贴组装工艺.因而是高容量、低成本成品组装的最佳选择。
尽管已采取各种措施尽量减小.但封装寄生电抗在这类二极管配置中仍旧无法避免。这些寄生的封装电容和封装电感不可避免地会缩小二极管的适用带宽,并影响插入损耗和隔离度。塑料smt封装还会增加晶粒的热电阻，从而减少二极管的耗散功率.使其不超过费大额定工作结点温度。
陶瓷-金属封装
陶瓷-金属封装相比塑料封装有以下几个优势：寄生电感和电容通常较低.某些情况下比上述塑料smt封装低75%;热电阻通常也比绝大多数塑料smt封装低得多；多数用于限幅二极管的陶瓷封装为密闭封装，能够为晶粒提供展大程度的保护、避免钠(na)、水藻气等环境污染。但陶姿-金属封装相对塑料smt封装有两个缺点：通常成本较高，并且不兼容自动贴片组装。
(无封装)晶粒
二极管晶粒，有时也称为芯片，免除了封装带来的寄生电抗和热电阻。该配颦具有最宽的工作带宽以及最大的功率耗散。
当然，未封装二极管晶粒的最终用户必须有能力操作这些微小的器件，以及执行晶粒连接和压焊组装工艺。对于涉及晶粒的组装过程，特别是脆弱的引线，必须提供良好的保护，以避免造成机械损伤。
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